表面黏著技術又稱為SMT,是一種將電子元件使用錫膏,加工組裝在印刷電路板上的焊接技術。
而SMT回焊爐加入氮氣,可以降低環境中的氧氣與金屬物質因為接觸而產生氧化,也能提升焊接的效果與促進焊錫的流動性。
氮氣迴焊爐的流程為:
SMT無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5氮氣迴焊爐profile
區域 | A.預熱區 | B.恆溫區 | C.回焊區 | D.冷卻區 |
作用 | 溶劑揮發 | Flux活化,元件及板溫均衡 | 錫膏熔融 | 形成焊點 |
電子行業是目前全球化、高度市場化的領域,追逐高新技術和低廉成本是電子產業發展的必然趨勢,擁有較高的品質和低廉的成本優勢,才能在激烈的市場競爭中立於不敗之地。電子行業的產品,遍及我們日常生活的很多層面,包括電腦、手機、電視等等。
氮氣在電子、半導體行業主要應用於半導體和積體電路製造過程的氣氛保護、焊接、吹掃、封裝、燒結、退火、還原、儲存、清洗,化學品回收等。 常溫空分技術主要的應用為SMT設備配套使用,在SMT貼片機中充氮回流焊及波峰焊,用氮氣可有效抑止焊錫的氧化,提高焊接潤濕性,加快潤濕速度減少錫球的產生,避免橋接,減少焊接缺陷,得到較好的焊接品質。
愛富明公司採用世界級美商IGS創新氣體集團高純度氮氣產生機,作為擁有100多項專利技術的世界上常溫空氣分離技術的推動者,IGS是常溫空分領域的全球性企業,以多年的氮氣機研發和生產經驗,研發了適合電子行業的氮氣機,具備對氮氣的高純度、低露點的良好控制功能,可以保證電子產品的品質。IGS氮氣機在電子行業應用的特點如下:
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