Advanced AMC free Handling System

高階製程微汙染防治傳載系統

高階製程微汙染防治傳載系統
Advanced AMC free Handling System
Brillian 多項研發設計解決方案能協助所需之製程中微污染防護。
董事會組織
台積公司董事會的九位董事擁有世界級公司經營經驗或專業領域經驗,他們的豐富學識、個人洞察力和商業判斷力,深受台積公司倚重。九位董事中,五位為獨立董事,分別為:前英國電信公司執行長彼得.邦菲爵士、宏碁集團創辦人暨榮譽董事長施振榮先生、前國家表演藝術中心董事長及前行政院政務顧問陳國慈女士、前應用材料公司董事長麥克‧史賓林特先生以及前賽靈思公司總裁摩西‧蓋弗瑞洛夫先生,獨立董事人數超過全體董事席次的二分之一,董事成員中並有二名為女性。
董事會職責
承續了台積公司創辦人張忠謀博士對公司治理的理念,在劉德音董事長及魏哲家總裁暨副董事長的領導下,董事會嚴肅對待它的責任,是一個「認真、有能力、獨立」的董事會。
董事會的首要責任是監督公司守法、財務透明、即時揭露重要訊息、沒有貪污等。為了善盡監督責任,台積公司董事會建立了各式組織與管道,例如審計委員會、薪酬委員會、隸屬審計委員會的財務專家顧問、內部稽核等。
董事會的第二個責任,是評量經營團隊之績效及任免經理人。台積公司經營階層與董事會之間維持著順暢良好的溝通,專心致力於執行董事會的指示與業務營運,以為股東創造最高利益。
董事會的第三個責任,是決議重要事項,例如資本支出、轉投資、股利等。
董事會的第四個責任是指導經營團隊。台積公司董事會每季定期聽取經營團隊的報告,也花相當多時間與經營階層對話,經營階層必須對董事會提擬公司策略,董事會必須評判這些策略成功的可能性,也必須經常檢視策略的進展,並且在需要時敦促經營團隊作調整。

BR Loadport Solution

系統整合最佳方案

整合Loadport、Purge Unit、Laminar Flow 完整微污染防治體系
本方案為將Brillian自有之300mm晶圓缷載模組(Loadport)產品,於硬體機構設計時納入充氣 模組(Purge Unit)做整合,盤面預留充氣孔位,具有可拆式側門板及方便拆卸的控制板模組。
充氣模組可供安裝單流量計(單段流量控制)或MFC(多段流量控制),同時透過溫濕度感測器、流量計及壓力計取得各項數值,監控FOUP內微環境條件,以此提升製程良率。
亦可搭載風刀模組(Laminar Flow),阻絕外部高濕氣體於FOUP開門時滲入,將濕度大幅降低至5%以下。
產品特色
整合Purge Unit及Laminar Flow大幅度延長Q-Time 現行多數晶圓缷載模組(Loadport)尚無充氣功能,如欲加裝充氣模組,硬體機構上可能會產生 干涉,導致無法加以改造,或需要重新設計對應之骨架與盤面,開發時程長,便利性亦不甚理想。
本產品著重於設計初期就將充氣模組包含在機構及骨架內,易於拆卸的各模組元件搭配充氣模組與風刀 模組,可提升FOUP內的微環境監控,延長各製程間的可停留時間(Q- Time),並有效加快產品良率問 題分析的速度。
產品規格
• 模組化設計:充氣模組及風刀模組可直接加裝。
• 支持各廠牌及各類型FOUP。
• 盤面充氣孔位已預留。
• 控制模組安裝於側板上可直接移除或更換。
• 側開式設計,大幅降低維修時間。

Purge Unit for Loadport Solution 微污染防治最佳方案

微污染防治最佳方案
改造Loadport,加裝N2/XCDA充氣模組系統 製程機台中,為了因應不同類型的機台及Loadport,我們提供改造加裝微污 染防治系統(Loadport Purge System)之方案,使晶圓在生產過程於載具 (FOUP) 中能保持良好的環境,避免化學污染物產生損壞晶圓,增加良率。

產品特色
• 改造原有之300mm Loadport 盤面,加裝N2/XCDA充氣淨化功能。
• 支持各類型FOUP,可根據不同載具設計Loadport盤面。
• 系統獨立,本體安置於Loadport下方,不佔無塵室空間。
• 模組化設計,不影響Loadport維修。
• 氣體顆粒過濾等級≥0.003um。
• 支持EAP由CIM統一控管,整合AMHS自動化作業。
• 具備充氣監控,可顯示於GUI畫面並即時監控回傳至CIM/FDC。
• 提供0~500 SLM穩定氣流,大幅降低FOUP內濕度及AMC污染,有效延長Q-Time。
• 改造快速,並適用於各廠Loadport,例:TDK、Sinfonia、Brooks、Hirata......等。
• 本產品通過SEMI S22認證。
產品規格
提供客製化規格開發

Laminar Flow Device

EFEM流場污染防治最佳解決方案

EFEM流場污染防治最佳解決方案
改造Loadport加裝N2/XCDA層流氣簾系統晶圓在晶圓傳送盒(FOUP)門開啓後,於微環境內待轉入製程的過程中亦非常容易受到污染,因此當FOUP門開啓時,門前由層流裝置產生均勻下吹氣簾,隔絕EFEM(Equipment Front End Module)氣流侵入FOUP內部,確保晶圓表面上之相對濕度處於可接受範圍內。

產品特色
利用Brillian Purge Unit for Loadport迫淨方式,使FOUP門開啓時內部相對濕度達到約30%,再以層流裝置(Laminar Flow Device)產生一均勻氣簾,使晶圓前方位置相對濕度可達到15%以下,其餘位置晶圓表面相對濕度亦可控制在10%以下,結合此兩種方式為最佳解決方案。

產品規格
• 有效防止因EFEM狀況不佳(即5種情況)所產生的流場將濕氣及AMC帶入FOUP內部,維持FOUP 內相對濕度。
• 裝設容易,僅需將風刀架設於FOUP開口與EFEM交界處上方,填充XCDA/N2即可產生一道均勻氣簾。
• 風刀產生之氣簾能有效隔絕EFEM流場濕氣及污染,同時結合Brillian Purge Unit for Loadport 系統,即可將FOUP內部濕氣及AMC帶出,達到最佳效果。
• 氣體顆粒過濾等級≥0.003um。

OHB N2 PURGE SYSTEM

OHB (Overhead Hoist Buffer)N2 Purge System
用於製程前段,安裝於自動化軌道下方,專門為了去除水分與氧氣含量、延長Q-Time而設計的氮氣充氣產品,能搭配半導體AMHS自動化設備使用,且體積小不佔空間,亦能配置在離倉儲系統較遠的製程設備旁,縮短OHT的運送時間。

產品特色
控制模組安裝於前面板、快速拆裝與維護
Recipe Setting Available Mass Flow Controller Humidity Monitor
FDC & Alarm Function RFID System Embedded
產品規格

Item

OHB N2

安裝位置
自動化系統軌道下方
製程前後
前段/後段
適用FOUP
適用FOUP Barrier & ASYST& Entegris/ShinETSU
網路與通訊協定
TCP/IP SECS

UTS(Under Track Storage)

PURGE SYSTEM

UTS(Under Track Storage)Purge System
用於製程後段,安裝於自動化軌道側方,與OHB功能相同,專門為了去除水分與氧氣含量、延長Q-Time而設計的氮氣充氣產品,能搭配半導體AMHS自動化設備使用,亦能配置在離倉儲系統較遠的製程設備旁,能有效縮短FOUP傳送至設備Load Port 的時間。

產品特色
控制模組安裝於前面板、快速拆裝與維護 Recipe Setting Available
Mass Flow Controller
Humidity Monitor
FDC & Alarm Function
RFID System Embedded
產品規格

Item

UTS

安裝位置
自動化系統軌道下方
製程前後
前段/後段
適用FOUP
適用FOUP Barrier & ASYST& Entegris/ShinETSU
網路與通訊協定
TCP/IP SECS
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